Qualcomm nel corso del MWC 2026 ha voluto delineare una strategia in cui l’intelligenza artificiale diventa parte centrale dell’intero ecosistema tecnologico, dagli indossabili alle infrastrutture di rete.
L’azienda presenta nuove piattaforme che uniscono elaborazione locale, connettività avanzata e funzioni autonome pensate per dispositivi consumer, industriali e per le reti mobili di prossima generazione. La linea comune è l’integrazione dell’AI direttamente nei chip, trasformandola in una risorsa hardware capace di ottimizzare prestazioni, consumi ed esperienze d’uso in tempo reale.
AI al polso e nuovi chip per l’indossabile
Lo Snapdragon Wear Elite rappresenta la novità più tangibile nel settore dei dispositivi indossabili. Il SoC a 3 nanometri introduce due unità di elaborazione AI: una NPU dedicata alla gestione di modelli complessi e una soluzione a bassissimo consumo per funzioni continue come il riconoscimento vocale e il monitoraggio passivo. Le prestazioni crescono sensibilmente rispetto alla generazione precedente, con un miglioramento sostanziale nel throughput CPU e GPU e un aumento dell’autonomia che rende i dispositivi più adatti a un uso continuativo.
Un elemento distintivo è la hexa-connectivity, che riunisce in un’unica piattaforma sei tecnologie wireless, comprese soluzioni satellitari NB-NTN, GNSS avanzato, UWB e 5G RedCap. Questo approccio amplia gli scenari d’uso, dai dispositivi outdoor ai sistemi di sicurezza personale, fino agli orologi e ai pendenti smart che superano la tradizionale definizione di smartwatch.
Modem intelligenti e passi concreti verso il 6G
Il modem Qualcomm X105 inaugura una nuova fase nella gestione della rete mobile, con un processore AI integrato capace di prevedere le condizioni radio e adattare la connessione in modo autonomo. L’ottimizzazione riguarda gaming, streaming e transizioni tra Wi-Fi e 5G, grazie a una rilevazione più precisa del segnale e a una gestione più efficiente dell’hardware. I consumi scendono, l’ingombro si riduce e le nuove soluzioni RF portano benefici a smartphone, PC connessi, veicoli e dispositivi industriali.
Nel frattempo, Qualcomm mostra i primi prototipi legati allo standard 6G, previsto a livello commerciale per il 2030. Le tecnologie illustrate includono sistemi di sensing integrato, digital twin della rete e architetture pensate per comunicazioni immersive e applicazioni industriali avanzate. L’obiettivo è costruire una piattaforma in cui AI e connettività siano progettate congiuntamente, superando l’attuale approccio centrato sul solo trasporto dati.
Connettività locale e AI per reti e infrastrutture
Il FastConnect 8800 introduce un sistema 4-in-1 che combina Wi-Fi 8, Bluetooth 7, UWB e Thread, con velocità di picco elevate e una copertura ampliata grazie all’architettura 4×4. La funzione Proximity AI permette ai dispositivi di “comprendere” l’ambiente circostante per migliorare la qualità della connessione in scenari affollati o dinamici.
Sul versante delle infrastrutture nasce Dragonwing, un insieme di piattaforme pensate per reti Wi-Fi 8, RAN 5G e settori industriali. Tutte le soluzioni integrano una NPU dedicata all’elaborazione locale e introducono agenti AI autonomi in grado di gestire la rete in tempo reale, riducendo latenza e consumi e aumentando la capacità.
Qualcomm mostra anche un caso d’uso industriale sviluppato con Siemens, in cui robotica, 5G privato e AI collaborano per automatizzare processi produttivi complessi senza ricorrere al cloud.
