Samsung ha svelato l’Exynos 2500, nuova punta di diamante destinata a equipaggiare i futuri smartphone premium, a partire dal Galaxy Z Flip 7. Con l’adozione di un processo produttivo a 3 nm GAA Gate-All-Around, il SoC inaugura un’epoca votata a prestazioni elevate e consumi più contenuti.
Il balzo tecnologico si riflette in una configurazione deca-core e in una GPU Xclipse 950 basata su RDNA 3 di AMD, mentre l’NPU interna risulta più rapida del 39% rispetto alla generazione precedente: elementi che definiscono la nuova strategia di Samsung nel campo dell’hardware mobile.
Architettura e velocità di esecuzione
La CPU adotta un design inedito con dieci nuclei pensati per modulare la potenza in base al carico: un Cortex-X5 da 3,3 GHz in primo piano, supportato da due Cortex-A725 a 2,74 GHz, altri cinque Cortex-A725 a 2,36 GHz e due Cortex-A520 a 1,8 GHz.
Secondo i test interni, la gestione termica rivista assicura un incremento multi-core del 15 % rispetto all’Exynos 2400, vantaggio decisivo per dispositivi compatti come il Flip della serie Z.
La sezione grafica, affidata alla Xclipse 950, include ray tracing hardware e raggiunge un rendering più veloce del 28%, offrendo frame rate stabili, riflessi accurati e ombre convincenti, qualità vicina a quella di una console portatile.
Esperienze visive e fotografiche ad alta definizione
Il controller video incorpora supporto a pannelli 4K e WQUXGA fino a 120 Hz, mentre la compatibilità con LPDDR5X e UFS 4.0 garantisce flussi di dati all’altezza dei top di gamma.
L’ISP integrato può gestire sensori fino a 320 megapixel, oppure coppie da 64 + 32 MP senza ritardo allo scatto; sul versante video, la registrazione arriva a 8K 30 fps o 4K 120 fps con HDR a 10 bit.
I codec HEVC, VP9 e AV1 vengono gestiti nativamente, così da offrire streaming fluido e compressione efficiente, caratteristiche pensate per creator che realizzano contenuti direttamente dallo smartphone.
Connessioni avanzate e intelligenza sul dispositivo
Il modem 5G Exynos 5400 integrato, abbinato a connettività satellitare LEO per situazioni d’emergenza, raggiunge velocità in download fino a 12,1 Gbps su mmWave e offre piena copertura Sub-6 GHz e LTE Cat.24.
La nuova NPU da 24 K MAC, composta da due GNPU e due SNPU, abbinata a un DSP aggiornato, porta le applicazioni di AI on-device a rispondere con maggiore rapidità e a consumare meno energia, merito del nodo a 3 nm.
Il package FOWLP contiene calore e assorbimento, mentre la combinazione di efficienza e prestazione crea una base solida per i foldable del 2025: secondo le anticipazioni, il Galaxy Z Flip 7 e gli altri flagship potranno contare su margini termici più ampi e su una resa che mette pressione alla controparte Qualcomm.
